三菱電機オートメーション、3Dビンピッキングマルチを発売

PACK EXPO ラスベガス、ブース番号 C-2508 でご覧ください。 三菱電機オートメーションは、包装プロセスの自動化に最適な3Dビンピッキングロボットのデモを実施します。

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三菱電機のファクトリー オートメーション製品の全製品を展示するファクトリー オートメーション ウォールに加えて、新しい 3D ビン ピッキング ロボットのデモも展示されます。 このデモでは、Realtime Robotics Inc. の衝突回避および動的経路計画と、SICK, Inc. の新たに追加された 3D Vision により、3 台のロボットの作業セルでの衝突管理が示されます。

9 月 12 日午後 4 時、中央ホールのステージ 3 – (C-2508) で、三菱電機製品マーケティングマネージャー、メカトロニクスのパトリック・バーリー氏が「3D ビンピッキングの次の進化: 複数の衝突のないロボット」について講演します。 」 Realtime Robotics の Matt Somerville 氏および SICK の Nick Longworth 氏とともに、Varley 氏は、ロボット誘導のための 3D ビジョン、動的経路計画、および衝突回避の組み合わせがどのように連携してスループットを向上させ、三菱電機ロボットの導入に必要な設置面積を削減できるかについて説明します。